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文章来源:未知 发布时间:2019-04-02 13:25 作者:admin   

海力士在重庆工厂投资10亿美元开启二期项目

海力士半导体作为全球第三大DRAM厂商,将在重庆工厂开启二期项目的扩建工作,总投资额高达10亿美元。当2019年建成投产后,重庆工厂将会成为海力士最大的封装工厂。 由于全球电子

  海力士半导体作为全球第三大DRAM厂商,将在重庆工厂开启二期项目的扩建工作,总投资额高达10亿美元。当2019年建成投产后,重庆工厂将会成为海力士最大的封装工厂。

  由于全球电子制造业对于闪存的需求越来越大,所以目前各大DRAM厂商都在扩建工厂来提高产能。随着产能后续的提高,内存等成品的价格将会迎来下降,受到意外事件的影响也不会令产品价格出现近年内存一样的大幅上涨。




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